Home Tin Tức Intel sẽ giới thiệu các mô đun nhớ 3D Xpoint ra thị trường trong năm 2018.

Intel sẽ giới thiệu các mô đun nhớ 3D Xpoint ra thị trường trong năm 2018.

by Kiet Nguyen

Trước đây, Intel đã có kế hoạch công bố 3D Xpoint không chỉ là giải pháp bộ nhớ đệm dành cho hệ thống hay thay thế SSD mà còn là một thay thế tiềm năng cho bộ nhớ DRAM. Mục tiêu là: để cách mạng hóa lượng bộ nhớ DRAM một hệ thống có thể có với mức chi phí thấp hơn nhiều khi so sánh mỗi GB, với một mức hiệu suất có thể chấp nhận được. Intel cho rằng dung lượng bộ nhớ DRAM hiện là quá nhỏ, nhưng quá đắt cũng như tính không ổn định (mất dữ liệu khi mất nguồn) trong việc tiếp tục đứng đầu bảng về bộ nhớ. Đây sẽ là nơi mà việc triển khai các mô đun 3D Xpoint DIMM có thể mang lại kết quả, bằng cách cung cấp dung lượng lưu trữ cao hơn đáng kể với mức giá cạnh tranh hơn rất nhiều, đồng thời vẫn giữ được băng thông cao và độ trể thấp. DRAM dĩ nhiên vẫn sẽ được sử dụng cho các hoạt động quan trọng đối với hệ thống và khởi động hệ thống, mặc dù dung lượng thấp hơn và nó sẽ được sử dụng song song với các khe cắm 3D Xpoint DIMM.


Giải pháp sử dụng 3D Xpoint của Intel cũng mang lại một số hiệu quả thú vị: vì bộ nhớ này là liên tục (có nghĩa là không mất dữ liệu kể cả khi mất nguồn), việc gián đoạn hay mất điện sẽ không xóa các dữ liệu đã lưu. Đồng thời, điều này có nghĩa là giải pháp thay thế DRAM này lại cần một số biện pháp bảo mật mà DRAM không cần, bởi vì bất cứ ai cũng có khả năng truy cập hay thậm chí là tháo các thanh nhớ này và mang theo dữ liệu bên trong. Mặc dù đến 2018 mới ra mắt thị trường, và tình hình cũng rất lạc quan, với những gì có thể mang lại, công nghệ này chắc chắn sẽ hứa hẹn đủ cám dỗ người dùng chuyển sang sử dụng.

Related Articles

Leave a Comment